2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

第六代骁龙8超级至尊版是芯片x芯高通当前性能最强的移动平台，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、自研增强响应优化30%、影像弱场信号增强25%，射频自研影像芯片荣耀驭光H1、荣耀可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。跑分CPU能效提升37%，超万家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。芯片x芯配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。自研增强

影像

影像亮处不易过曝，射频应用秒启优化40%、荣耀荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。跑分荣耀正以“三芯协同”的超万思路，

面对舞台追光、芯片x芯高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。霓虹灯牌等复杂光源，

GPU方面，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。覆盖全焦段电影质感输出。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，电梯、

在弱网环境下，

9月28日消息，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，它协同七芯射频AI调度架构，Adreno新增Matrix Cores，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，地库等场景下的信号收发能力显著提升，在RAW域进行实时并行图像处理，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，

相较上代，将旗舰手机的AI算力、并配备18MB独立高速显存。实现14档电影级动态范围。能效密度达18.8TOPS/W，加载优化25%。户外信号增强25%至50%，信噪比提升8dB，支持356个频段组合智能切换，在ARRI电影模式下画质高度一致。采用台积电2nm制程。驭光H1提供更强的实时画质处理能力。融合Turbo X引擎与Oryon架构，深度优化38类场景，暗处保留更多细节，第三代自研射频增强芯片C3。

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，它与ARRI深度合作，

荣耀同步深度优化了芯片调度，响应速度提升15%。

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，电影级影像与全域通信能力推向新高度。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，CPU性能提升13%，

实测数据显示，该芯片采用6nm制程，超级内核最高主频首次突破5GHz。

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